EPOXY系列
所屬分類：
EPOXY系列
EPOXY系列主體環氧樹脂，粘結力高，可黏結最小芯片尺寸4*5mil2，適用功率一般為0.1W及以下的白光和全系列的RGB產品，穩定性好，易于操作，符合歐盟RoHS要求，無毒、無腐蝕、無放射性。該系列主要產品為DF-10和快速固化型SC101等。結合純環氧體系固晶膠的技術積累，推出的快固型SC101固晶膠，可大幅度提高封裝生產效率，同時烘烤時間的減少，延長了器件的使用壽命。
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產品性能 |
單位 |
DF-10 |
SC101 |
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外觀 |
/ |
半透明 |
半透明 |
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粘度 |
mPa.s @25 °C |
16000~24000 |
9000~13000 |
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揮發份 |
% |
＜0.50 |
＜0.50 |
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硬度 |
Shore D |
83~86 |
84~87 |
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導熱率 |
W/m·K |
0.20±0.02 |
0.20±0.02 |
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Si/Ag粘結強度 |
g |
4950±300 |
4950±300 |
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標準固化條件 |
/ |
160℃/3h |
160℃/1h |
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